动力系统方面，As2 较上一代 Go2 实现大幅提升，关节模组峰值扭矩达到 90 N·m，官方称整体动力性能约为「2×Go2」。在负载能力方面，As2 可实现 65kg 的站立负载，可胜任更多工业与户外作业场景。
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IDC数据显示，内存半导体在智能手机的成本占比已从此前的10%至15%飙升至最近的20%以上。其中，中低端手机的存储成本占比更是接近30%，部分千元机已陷入负毛利区间。